| 一、探勘 |
選擇礦源，礦源之適用性實驗：黏性，可塑性，耐火性，燒成溫度等...。 |
| 二、採礦 |
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| 原礦挖掘： |
含有機質的表土去除（平行挖掘，坑道式等...）。 |
| 三、碾碎 |
原礦碾碎，水洗：可去除有機物，初步的細度分類（水洗分類法）。 |
| 四、配料 |
依加工性質（成形方法）而定，是否添加其他黏土或原料以達需求的加工性質。 |
| 五、研磨 |
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| 研磨混合： |
原礦，黏土及添加物，濕式研磨成泥漿狀(約100目網左右）。 |
| 六、壓濾 |
研磨後的泥漿，為去除水分用壓濾機或麻布袋施壓，壓擠出水分留住黏土。 |
| 七、練土 |
壓濾後的土餅，經真空練土機練土，可去除土中氣泡，增加緊密度。 |
| 八、養土 |
練過的黏土，密封保濕，放置一周以上，增加黏土可塑性，可再練土後拉坯。 |
| 九、成形 |
準備好的黏土，開始成形製坯，做作品...。 |
| 十、修飾 |
成形後的坯，經過修飾讓它更完整更有變化。 |
| a.修坯： |
手拉坯後的修坯，半完成作品的黏接及修飾（把手，壺嘴...）。 |
| b.雕刻： |
革硬狀態的雕刻：（透雕，單面切雕，雙面切雕，淺浮雕...）。 |
| c.黏接： |
將兩件以上不同的坯體，經刮面處理沾泥漿黏合變成一件作品。 |
| d.質感： |
將坯體表面，利用各種工具處理成各種不同感覺的表面。 |
| e.彩繪： |
將坯體表面，運用礦物質原料或現成色料彩繪於坯上（另釉上彩）。 |
| 十一、陰乾 |
自然陰乾或人工烘乾，人工烘乾溫度30-60°C/時（較適合陶藝作品）。 |
| 十二、素燒 |
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| 素燒溫度： |
800-850°C 燒成至紅磚溫度，求其吸水性以利施釉。 |
| (溫度變化) |
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| 0-100 °C： |
吸濕水份蒸發；水分100℃沸騰蒸發（機械水）。 |
| 101-200 °C： |
吸濕水份蒸發後；黏土粒子接近.微小收縮（機械水）。 |
| 201-450 °C： |
黏土中的膠質結晶水開始揮發.微小收縮（不可還原）。 |
| 451-550 °C： |
結晶水去除 ;黏土礦物慢慢分解成矽酸及礬土，慢慢的膨脹。 |
| 551-650 °C： |
結晶水去除後,結晶格子接近.碳酸鹽(有機物)開始分解揮發。 |
| 573 °C： |
低溫型石英轉換高溫型石英(發生急遽的膨脹，注意昇溫速度)。 |
| 651-880 °C： |
硫化物開始分解揮發（素燒完成）。 |
| 十三、配釉 |
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| 試驗方法： |
比例秤重法，三角座標法，塞格實驗式法，混合實驗法。 |
| a.試料： |
試驗釉彩原料的比例重量，求其性質，溫度，變化，顏色，等變化。 |
| b.混合： |
試驗完成的配方，按照比例重量混合。 |
| c.研磨： |
研磨細度以200目網為標準，研磨時間約：0.5-1小時（依量增減）。 |
| 十四、施釉 |
將配成的釉彩原料（釉漿），施於素坯或土坯上。 |
| a.淋釉法： |
直接將釉漿淋澆於素坯或土坯上。 |
| b.浸釉法： |
將素坯或土坯，直接浸泡於釉漿中，使釉漿吸附於坯上（注意厚薄度）。 |
| c.噴釉法： |
用吹氣或空氣壓縮機，將釉漿噴附於坯上（注意釉塵粒子）。 |
| d.綜合法： |
綜合以上各法，交叉運用的施釉方式。 |
| 十五、燒成方法 |
依照燒成的氣氛（氧化還原），方法，技巧，需求，效果和特殊性，分為數種... |
| ａ.氧化燒成： |
大氣下直接燒成，最方便的是電窯，原料為電源的輻射熱能。（坑燒，野外燒） |
| b.還原燒成： |
燒成過程中，盡量使坯在缺養狀況燒製完成，原料有木材，瓦斯，煤油...。 |
| c.坑燒： |
野外坑燒，挖一大坑放上樹枝,坯體,樹葉等..混合放置（有機可燃物做為燃料）。 |
| d.柴燒： |
耐火磚製成的窯爐，原料為柴薪，大部份為多窯室型（蛇窯，登窯...）。 |
| e.燻燒： |
利用有機物為燻料，燻出淺褐到黑色的不同變化，坯打光效果更好。 |
| f.樂燒： |
釉彩溶解後，快取坯體放在有機物上，產生還原，氧化的各種變化。 |
| g.鹽燒： |
利用鹽分（鈉）的高溫溶解能力,在高溫投入大量鹽分，使坯面,釉彩產生變化。 |
| 十六、釉燒 |
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| 釉燒： |
1230-1260 °C 燒結溫度，使其堅固，不透水，耐酸鹼性，發色等...。 |
| （溫度變化） |
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| 880 °C： |
同前素燒（可比素稍稍為快一點,約100-150°C/小時)。 |
| 881-950 °C： |
硫化物開始分解揮發，注意空氣替換帶出硫化物，急遽收縮。 |
| 950-1050 °C： |
硫化物分解揮發，矽酸鹽開始形成，部份釉彩原料開始分解。 |
| 1050-1260 °C： |
矽酸鹽形成，大部份釉彩原料溶解,到全部溶解完成。 |
| 1260 °C： |
持溫約1小時，依釉漿溫度性質增減（釉燒完成）。 |
| 十七、作品完成 |
窯爐自然降溫，不可太快，以防止冷裂（熱裂是昇溫時發生的）。 |
| 窯爐降溫： |
降溫至100°C以下時，方可取出坯體，最好是常溫時。 |
| 十八、修飾 |
第二次修飾，方便釉上彩繪。 |
| 彩繪： |
在燒成後的釉彩上，再於釉上彩繪各色的釉上彩，可增加其層次。 |
| 十九、釉上燒 |
釉上燒，同前第一燒，溫度約700-800°C左右，依釉上彩溫度，昇溫不可太快。 |
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已燒結的作品（抗熱震，抗收縮小）昇降溫不可太快防止冷裂熱裂。 |
| 二十、作品完成 |
窯爐自然降溫，不可太快，以防止冷裂（熱裂是昇溫時發生的）。 |
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降溫至100°C以下時，方可取出坯體，最好是常溫時。 |
